高通对标苹果,2023年(nian)推(tui)出下一(yi)代(dai)Arm处理(li)器

  

11月17日新(xin)闻 高通公布了下一(yi)代(dai)基于(yu)ARM的(de)处理(li)器计划,展望将在2023年(nian)推(tui)出,将会(hui)挑前向硬件客户挑供(gong)样品(pin)。

高通新(xin)的(de)处理(li)器由Nuvia团(tuan)队设计,该团(tuan)队三名中(zhong)央成(cheng)员均来(lai)自苹果,是苹果A系(xi)列芯片研发的(de)主要(yao)参与人(ren)员。高通今年(nian)以14亿美(mei)元收(shou)购该团(tuan)队。

高通外示,新(xin)一(yi)代(dai)处理(li)器旨在为(wei)Windows PC设定性能(neng)基准,性能(neng)能(neng)够和苹果M系(xi)列处理(li)器相媲美(mei)。

另外,高通还准许,下一(yi)代(dai)Arm处理(li)器除了要(yao)在性能(neng)上追赶苹果M系(xi)列,还将挑供(gong)安详持久的(de)性能(neng)以及更矮的(de)功耗,期待能(neng)在性能(neng)和功耗外现等方(fang)面达到(dao)走业(ye)领先地位。同时,该处理(li)器还将大(da)幅添强Adreno GPU,现在的(de)是让PC产品(pin)能(neng)挑供(gong)不输于(yu)桌面级的(de)游玩性能(neng)外现。

来(lai)源:中(zhong)关村在线

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